在2020南京世界智能制造博覽會上,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域作為智能制造的核心驅(qū)動力之一,其投融資動態(tài)與網(wǎng)絡技術(shù)研發(fā)進展備受矚目。本周報旨在梳理展會期間及近期物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,特別是網(wǎng)絡技術(shù)研發(fā)方向的投融資熱點與趨勢。
一、 投融資市場概覽:聚焦底層技術(shù)
展會期間釋放的信號顯示,資本正加速向物聯(lián)網(wǎng)的底層網(wǎng)絡技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域聚集。相較于前幾年對應用場景的追捧,2020年的投資風向呈現(xiàn)出明顯的“下沉”趨勢,即更關(guān)注為物聯(lián)網(wǎng)提供連接、傳輸與處理能力的底層核心技術(shù)。這包括新一代低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)、5G物聯(lián)網(wǎng)增強技術(shù)、邊緣計算網(wǎng)絡架構(gòu)、時間敏感網(wǎng)絡(TSN)以及物聯(lián)網(wǎng)安全協(xié)議等。多家專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、高精度定位模組、邊緣智能網(wǎng)關(guān)研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)在本屆智博會期間宣布獲得新一輪融資,金額從數(shù)千萬元至數(shù)億元人民幣不等,彰顯了市場對技術(shù)硬實力的認可。
二、 網(wǎng)絡技術(shù)研發(fā)熱點盤點
三、 趨勢與展望
2020南京智博會揭示出,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的投融資正沿著“由軟及硬、由表及里”的路徑深化。網(wǎng)絡技術(shù)的研發(fā)已不再是單純的通信問題,而是與計算、存儲、安全、人工智能深度融合的系統(tǒng)性工程。資本的選擇表明,具備核心網(wǎng)絡技術(shù)自主研發(fā)能力、能解決特定行業(yè)痛點、并擁有清晰商業(yè)落地路徑的企業(yè)更受青睞。隨著物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)、城市、交通等領(lǐng)域的滲透進一步加深,針對垂直行業(yè)的、高性能、高可靠、高安全的專用網(wǎng)絡技術(shù)研發(fā)將繼續(xù)是吸引投資與技術(shù)創(chuàng)新的主戰(zhàn)場。
(注:本盤點基于2020南京智博會期間公開信息、論壇討論及近期行業(yè)融資事件整理分析。)
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更新時間:2026-01-08 02:04:51
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